ansys electronics suite 2021 R2破解版 附使用教程

ansys electronics suite 2021 R2是一款功能十分強(qiáng)大的電磁、信號(hào)完整性、熱和機(jī)電仿真解決方案，使用它，用戶(hù)可以最大限度地降低測(cè)試成本、確保合規(guī)性、提高可靠性以及大幅縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。借助我們的解決方案，就能夠幫助您通過(guò)仿真解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)中最關(guān)鍵的方面，如果用戶(hù)使用天線、RF、微波、PCB、封裝以及IC設(shè)計(jì)甚至機(jī)電設(shè)備，都是可以為您提供行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)模擬器。同時(shí)這些解決方案可幫助您解決設(shè)計(jì)中的任何電磁、溫度、SI、PI、寄生、布線和振動(dòng)挑戰(zhàn)，該軟件以此為基礎(chǔ)進(jìn)行完整的產(chǎn)品模擬，使用戶(hù)能夠在設(shè)計(jì)飛機(jī)、汽車(chē)、手機(jī)、筆記本電腦、無(wú)線充電器或任何其他系統(tǒng)時(shí)獲得成功。

相比于舊版本，新版ansys electronics 2021添加了許多的新功能以及優(yōu)化，如：EMA3D 電纜更快地解決大型系統(tǒng)的EMC，幫助用戶(hù)應(yīng)對(duì)安全關(guān)鍵的電磁干擾(EMI)挑戰(zhàn)，其中就包括高強(qiáng)度輻射場(chǎng)(HIRF)、雷擊、串?dāng)_、輻射發(fā)射以及傳導(dǎo)敏感性，從而讓用戶(hù)了解新的接縫/接頭邊界條件如何提高精度并加速模擬。其中Ansys SIwave的新向?qū)н€提供了一個(gè)自動(dòng)化工作流程，從而來(lái)縮短采用DDR的PCB設(shè)計(jì)所需的設(shè)置時(shí)間，讓用戶(hù)使用最短的是就完成。ps：小編帶來(lái)的是ansys electronics suite 2021 R2破解版，內(nèi)置有破解文件，能夠完美的解鎖軟件中的所有功能，下文還有詳細(xì)的圖文安裝教程，有需要的朋友歡迎前來(lái)下載體驗(yàn)！

功能模塊

1、HFSS

模擬3D全波電磁場(chǎng)，以精確設(shè)計(jì)高頻和高速電子元件。HFSS提供基于有限元，積分方程，漸近和高級(jí)混合方法的強(qiáng)大求解器技術(shù)，以解決微波，射頻和高速數(shù)字挑戰(zhàn)。

2、ICEPAK

Icepak為電子熱管理設(shè)計(jì)提供CFD仿真。Icepak預(yù)測(cè)IC封裝，印刷電路板，電子組件/外殼，電力電子等中的氣流，溫度和熱傳遞。

3、Maxwell

一款全面的電磁場(chǎng)仿真軟件，用于設(shè)計(jì)電機(jī)。

執(zhí)行器，變壓器和其他電氣和機(jī)電設(shè)備。麥克斯韋可以解決靜態(tài)，頻域和時(shí)變電磁場(chǎng)和電場(chǎng)。

4、Q3DExtractor

Q3DExtractor為設(shè)計(jì)電子封裝和電力電子設(shè)備的工程師提供2D和3D寄生參數(shù)提取。

5、SIwave

Slwave是一個(gè)專(zhuān)門(mén)的設(shè)計(jì)平臺(tái)，用于電子封裝和PCB的電源完整性，信號(hào)完整性和EMI分析。

6、Desktop

Desktop是電磁，電路和系統(tǒng)仿真的首要統(tǒng)一平臺(tái)。HFSS，Maxwell，Q3D Extractor和Simplorer內(nèi)置于Desktop中，可作為這些工具的通用前置和后置處理器。

ansys electronics 2021破解版安裝教程：

1、下載解壓，得到ansys electronics suite 2021 R2 64位原程序和破解文件；

2、再次解壓，得到Ansys.Electronics.2021R2.Win64.iso鏡像文件，用虛擬光驅(qū)加載，win10系統(tǒng)可以直接右鍵以管理員身份運(yùn)行，雙擊autorun.exe，選擇Install Electronics Suite開(kāi)始安裝；

3、在許可證配置界面中，選擇I have a new license file；

4、再指向ansoftd_SSQ.lic許可證文件；

5、完成安裝后，復(fù)制AnsysEM替換安裝目錄下的原文件夾

默認(rèn)目錄【C:\Program Files\AnsysEM】

6、至此，軟件成功激活，可以在開(kāi)始菜單打開(kāi)軟件，以上就是ansys electronics suite 2021 R2破解版的詳細(xì)安裝教程。

7、軟件模塊截圖如下：

軟件特色

1、通用電子桌面

新的電子專(zhuān)業(yè)版，高級(jí)版，企業(yè)級(jí)產(chǎn)品許可。

ANSYS Cloud工作流程的改進(jìn)，包括新的機(jī)器配置。

Tau Flex網(wǎng)格劃分的正式版本。

2、無(wú)線和射頻

高頻電磁設(shè)計(jì)軟件使您能夠設(shè)計(jì)，模擬和驗(yàn)證天線以及RF和微波組件的性能。集成的微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成到我們的EM解算器中，從而為下一代RF和微波設(shè)計(jì)的全系統(tǒng)驗(yàn)證提供了一個(gè)平臺(tái)。

3、PCB和電子封裝

芯片封裝系統(tǒng)（CPS）設(shè)計(jì)流程為高速電子設(shè)備的電源完整性，信號(hào)完整性和EMI分析提供了無(wú)與倫比的仿真能力和速度。自動(dòng)化的熱分析和集成的結(jié)構(gòu)分析功能在整個(gè)芯片封裝板上完成了業(yè)界最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。

4、機(jī)電和電力電子

機(jī)電和電力電子仿真軟件非常適合需要將電動(dòng)機(jī)，傳感器和執(zhí)行器與電子控制裝置進(jìn)行強(qiáng)大集成的應(yīng)用。軟件模擬了這些組件之間的相互作用，設(shè)計(jì)流程結(jié)合了熱分析和機(jī)械分析，以評(píng)估冷卻策略并分析關(guān)鍵的機(jī)械效應(yīng)，例如噪聲-振動(dòng)-粗糙度（NVH）。

5、電子熱管理

電子產(chǎn)品熱管理解決方案利用先進(jìn)的求解器技術(shù)以及強(qiáng)大的自動(dòng)網(wǎng)格劃分功能，使您能夠快速執(zhí)行對(duì)流和強(qiáng)制空氣冷卻策略的傳熱和流體流動(dòng)模擬。我們的解決方案可幫助您設(shè)計(jì)冷卻策略，以避免溫度過(guò)高而降低IC封裝，印刷電路板（PCB），數(shù)據(jù)中心，電力電子設(shè)備和電動(dòng)機(jī)的性能。

更新日志

v2021 r2版本

1、了解如何將近場(chǎng)從 Ansys HFSS 導(dǎo)入 EMA3D Cable

2、了解有關(guān)簡(jiǎn)化電纜線束設(shè)計(jì)的 KBL 線束導(dǎo)入功能的更多信息

3、探索 S 參數(shù)導(dǎo)出功能，該功能可提取所有電纜/平臺(tái)電磁效應(yīng)以供其他工具使用

4、了解如何設(shè)計(jì)定制的雙絞線束及其對(duì) EMC 性能的影響

5、了解新的接縫/接頭邊界條件如何提高精度并加速模擬