ansys products 2020 r2破解版 附安裝教程

ansys products 2020 r2是一款集結(jié)構(gòu)、流體、電磁場、聲場和耦合場分析于一體的大型通用有限元分析軟件，簡稱為ansys 2020r2，該版本還是由美國ANSYS公司在近期全新推出的，比以往的版本更為強大實用。該軟件主要是創(chuàng)建并組裝了一套軟件程序，并完美的涵蓋了整個物理領(lǐng)域的全面軟件套件，因此不論物理如何，ANSYS都可以模擬它，十分的強大，從而可以輕松的滿足設計人員和分析師們的使用需求。

另外，與上個版本相比，全新的ansys 2020r2軟件可是全方面都進行了優(yōu)化和增強，并還添加了不少的新功能，同時其中新的工作流程和動態(tài)功能，可以輕松幫助工程團隊在任何環(huán)境中加速創(chuàng)新并創(chuàng)建前沿設計，那么相信大家都十分好奇該版本都有什么變化吧？在ansys 2020r2中，為大家引入了Ansys Discovery、新的“循環(huán)跳躍”功能、添加了劑制造、改進了新的材料信息、增強了對復雜傳感器的處理、推出了RaptorH、優(yōu)化了半導體電路和3D-IC封裝等等，而且還引入了啟用過程的自定義設計，改善了統(tǒng)計支持，增強了其CML編譯器的可用性，并提供了擴展的Photonic Verilog-A模型庫?？偠灾ㄟ^全新的ansys 2020r2軟件將能能幫助用戶比以往更輕松，更快地生成更大，更復雜的設計，提高生產(chǎn)率，促進高質(zhì)量產(chǎn)品的開發(fā)并縮短產(chǎn)品上市時間。

ps：本次小編為用戶們提供的ansys 2020r2破解版，附帶了相對應的破解文件，可以有效的幫助大家免費激活使用該軟件，小編親測可用，隨后還會將其詳細的圖文破解安裝教程附在下文以供參考，歡迎有需要的用戶們免費下載體驗。

ansys 2020r2破解版安裝教程

1、下載解壓，得到ansys products 2020 r2 64位的iso文件以破解補?。?

2、用虛擬光驅(qū)加載iso文件或用winrar直接進行解壓，雙擊setup.exe運行安裝，在右上角語言選擇中文，然后點擊安裝ANSYS產(chǎn)品；

3、閱讀軟件許可協(xié)議，勾選我同意；

4、選擇軟件安裝位置，建議選擇存儲空間比較大的盤符；

5、輸入主機名，其他的默認即可；

6、選擇需要安裝的組件，自行選擇勾選；

7、在這一步，選擇否，跳過配置，稍后再進行配置；

8、一切準備就緒，點擊下一個安裝；

9、正在安裝中，請耐心等待一會，軟件安裝過程中會提示插入DISK2、DISK3，此時只要選擇已加載的Disk2、DISK3對應的盤符即可繼續(xù)安裝，點擊下一個即可；

10、安裝成功，點擊退出；

12、將破解文件夾中的ANSYS Inc文件夾復制到軟件安裝目錄中；

【默認路徑為C：\ Program Files \ ANSYS Inc】

12、至此，以上就是ansys products 2020 r2破解版的安裝激活步驟啦，接著即可隨意使用該軟件的所有功能。

ansys products 2020 r2新功能

【3D設計：下一代產(chǎn)品設計的快速設計探索】

此版本引入了Ansys Discovery，這是第一款將即時物理學，經(jīng)過驗證的高保真度仿真和交互式幾何建模結(jié)合到一個簡單易用的界面中的產(chǎn)品設計軟件。

1、用戶現(xiàn)在可以在產(chǎn)品設計過程的早期探索大型設計空間并回答關(guān)鍵設計問題，而無需等待數(shù)天或數(shù)周的傳統(tǒng)仿真結(jié)果。Discovery將人類直接驅(qū)動的交互與生成算法無縫結(jié)合在一起，以激發(fā)新的設計靈感，并嵌入多物理場仿真以提供快速而準確的產(chǎn)品見解。

2、支持概念建模和仿真模型準備的Ansys SpaceClaim更新包括：塊記錄和雙向CAD接口，以允許導入修改的CAD幾何圖形；基于約束的草圖繪制，可以更輕松地為3D設計創(chuàng)建復雜的草圖；并從Ansys Mechanical獲得拓撲優(yōu)化結(jié)果的自動蒙皮，以進行自動幾何重構(gòu)。

【添加劑制造】

Ansys Additive Suite中的新功能使您可以添加用戶定義的材料并導入EOS構(gòu)建文件。此外，已經(jīng)改進了“打印到工作臺”工作流程，以模擬裁切，熱處理和其他高級方案。

1、在Ansys Additive Science中，您現(xiàn)在可以定義自己的材料參數(shù)。例如，穿透深度和吸收率是必需的內(nèi)部輸入，通常是未知的，并且會根據(jù)其他過程參數(shù)而變化。借助用戶定義的材料功能，您可以檢查趨勢并創(chuàng)建新材料，以說明吸收率和穿透深度的這些變化。?2、Ansys附加打印包括使用MAPDL作為求解器的定向截止。

3、現(xiàn)在可以將EOS機器構(gòu)建文件導入“添加打印”中。

4、Additive Prep的附加功能包括針對無零件區(qū)域的自動碰撞檢查，對單個零件區(qū)域的多種支持以及導出CLI文件的功能。

【電磁學】

Ansys 2020 R2具有利用簡化的電子工作流程，熱機械集成以及高性能計算方面的進步的新功能。

1、Ansys HFSS自動計算5G設備的生物兼容性，并包括用于陣列天線的增強型HPC 3D Component DDM求解器。

2、Ansys EMA3D電纜提供平臺級EMI / EMC電纜線束分析。

3、Ansys SIwave自動報告信號完整性指標并生成復雜的算法模型，以確認系統(tǒng)性能以供IC供應商選擇。

4、Ansys Maxwell通過在重復的非平面徑向邊界條件下僅進行切片求解，從而充分利用了電動機的循環(huán)可重復性。

5、Ansys Icepak支持動態(tài)熱管理，以根據(jù)系統(tǒng)溫度自動調(diào)節(jié)有源設備的特性。

6、Ansys Lumerical引入了啟用過程的自定義設計，改善了統(tǒng)計支持，增強了其CML編譯器的可用性，并提供了擴展的Photonic Verilog-A模型庫。

【嵌入式軟件】

Ansys SCADE通過可通過ISO 26262 ASIL D認證，符合AUTOSAR RTE要求的軟件組件代碼生成流程來實現(xiàn)更安全的嵌入式汽車軟件。Ansys SCADE Vision通過多GPU并行化改善了基于AI的感知軟件測試的部署，可擴展性和性能，并提供與Ansys medini analysis的自動集成，以根據(jù)SOTIF等對系統(tǒng)進行危害識別。

1、為了獲得更安全的嵌入式航空電子軟件，該版本增加了交互式ARINC 661小部件，以提高觸摸屏駕駛艙顯示系統(tǒng)的響應速度，并支持新的合格版本的Ansys SCADE Display KCG 6.7.1代碼生成器。

2、Ansys SCADE Suite Design Verifier中支持多核的形式化證明引擎可提高安全性的性能/驗證（60X）?，F(xiàn)在，所有SCADE產(chǎn)品都集成了到SiemensPolarion®的新ALM Gateway連接器，從而可以在整個項目生命周期中訪問需求和可追溯性。

【液體】

流體產(chǎn)品通過改進的工作流程，創(chuàng)新的功能和新功能來加速創(chuàng)新：

1、Ansys Fluent中的工作流程改進在單個面板中簡化了CHT設置的電池仿真。Fluent還可以接受ECM的FMU，從而提高了電氣性能輸入的靈活性。

2、Fluent的新電池容量衰減模型可準確預測高放電速率下的放電時間。由于新的老化模型的日歷和循環(huán)壽命，也可以預測電池容量的減少。

3、現(xiàn)在，可以在Ansys Forte中使用自動嚙合和具有實際氣體特性的制冷劑數(shù)據(jù)庫來快速，準確地解決容積式壓縮機。

4、Fluent的自由形狀優(yōu)化（伴隨）求解器現(xiàn)在使用最先進的GEKO湍流模型來提供更精確的形狀靈敏度。

5、廣義兩相（GENTOP）模型顯著提高了Fluent的多相狀態(tài)轉(zhuǎn)換產(chǎn)品。

6、基于GPU的動畫可加快Ansys CFX瞬態(tài)刀片行結(jié)果。

【用料】

Ansys 2020 R2改進了材料信息，可幫助您使用數(shù)字化材料知識來構(gòu)建更好的產(chǎn)品。新功能包括：

1、可以在更多Ansys解算器中為仿真準備的材料數(shù)據(jù)：將仿真材料數(shù)據(jù)（MDS）擴展到Ansys Discovery Live和Ansys Fluent，還提供了適用于Ansys Mechanical和Ansys Electronics Desktop的更多仿真就緒數(shù)據(jù)。

2、將物料數(shù)據(jù)管理與Ansys GRANTA MI Pro中的Creo設計工具集成在一起，以西門子NX?和Ansys Workbench對CAD和CAE的現(xiàn)有跨平臺支持為基礎。

3、通過統(tǒng)一的用戶界面以及與Ansys Minerva和其他企業(yè)系統(tǒng)的增強集成，顯著增強了Ansys GRANTA MI Enterprise的可用性。

4、受限物質(zhì)，MMPDS和ASME的最新材料數(shù)據(jù)集的更新版本，以及Ansys GRANTA Selector和GRANTA MI Pro之間的改進集成。

5、這些改進將通過廣泛的材料智能幫助您實現(xiàn)更快，更具創(chuàng)新性的數(shù)字產(chǎn)品開發(fā)的目標。

【光學的】

Ansys 2020 R2通過增強功能增強了對復雜傳感器的處理，項目預覽和計算的能力，從而使Ansys SPEOS用戶能夠走得更遠。增強功能包括：

1、高度精確的相機模型極大地改善了相機仿真體驗

2、新版本的SPEOS Live Preview可提高準確性，在使用光源時可加快仿真速度，并提供幾乎實時的查看

3、經(jīng)過優(yōu)化的GUI，模擬設置速度提高了4倍

【平臺】

Ansys Cloud具有完整的虛擬桌面基礎架構(gòu)（VDI），因此您可以運行完整的基于云的工作流。Ansys Mechanical，Ansys Fluent和Ansys Electronics Desktop可以在使用VDI的任何計算機上以工作站級架構(gòu)運行。此外，Ansys Cloud現(xiàn)在完全支持Ansys LS-DYNA，因此您可以將LS-DYNA解決方案無縫發(fā)送到Ansys Cloud，以獲取額外的計算能力Ansys Minerva具有以下增強功能：

1、可視化鉆取和遍歷項目與輸入/輸出之間復雜的數(shù)字依賴關(guān)系的交互式功能

2、生態(tài)系統(tǒng)連接器

3、與Ansys GRANTA MI連接以實現(xiàn)材料到CAE的可追溯性

4、全自動Ansys Spaceclaim組件處理

5、支持Ansys optiSLang HPC作業(yè)

6、增強功能包括通過基于向?qū)У脑O置在optiSLang和Ansys Electronics Desktop之間建立新連接。

7、新的深度學習擴展將神經(jīng)網(wǎng)絡添加到MOP競爭中，以分析非常大的數(shù)據(jù)集。

【半導體類】

Ansys推出了RaptorH —一種電磁仿真和提取工具，針對半導體電路和3D-IC封裝進行了優(yōu)化?，F(xiàn)在，RaptorH包括Ansys HFSS電磁仿真引擎，為芯片設計人員提供了驗證和易用性，并可以訪問加密的鑄造技術(shù)文件。

1、Ansys PowerArtist具有靜態(tài)功率效率檢查功能，可作為早期簽核標準，以在不需要向量的情況下限定RTL IP。它還可以加快模擬器生成的長時間活動場景的上電時間。

2、Ansys RedHawk-SC的新型無傳播無矢量（NPV）動態(tài)分析方法可識別電網(wǎng)薄弱環(huán)節(jié)，并實現(xiàn)超過90％的開關(guān)覆蓋率。

3、Ansys Totem的新型自適應網(wǎng)格劃分支持大型PMIC設計，與傳統(tǒng)解決方案相比，運行時間縮短了4倍至5倍，并且內(nèi)存占用量減少了20％至40％。

4、RedHawk-SC產(chǎn)品系列通過了針對最小4nm / 3nm的FinFET節(jié)點和2.5D / 3D-IC封裝技術(shù)的認證，可用于多物理場簽核。

【結(jié)構(gòu)體】

在Ansys 2020 R2中，Ansys Mechanical包括先進，智能，非線性結(jié)構(gòu)求解器的顯著增強，重點是汽車，可靠的電子設備以及改進的工作流程以加速創(chuàng)新：

1、一種新穎的接觸檢測技術(shù)使用節(jié)點和高斯點的混合來增加接觸的魯棒性。

2、為了更好地將測試數(shù)據(jù)擬合到材料模型，新的參數(shù)擬合功能改善了在熱機械疲勞等應用中使用的可塑性模型的匹配性。

3、新的“循環(huán)跳躍”功能減少了解決熱機械疲勞問題的時間，在熱力學疲勞問題中，隨著載荷循環(huán)累積的塑性損傷不斷增加，使您能夠跨循環(huán)“跳躍”。

4、Ansys LS-DYNA求解器功能已集成到機械接口中，例如用于分析高速撞擊，爆炸或爆炸的平滑粒子流體動力學（SPH）。

5、Ansys Sherlock現(xiàn)在具有跡線增強功能，可以實現(xiàn)幾乎完全由六面體（磚）元素組成的更精確的電子模型和網(wǎng)格。

6、Ansys GRANTA用于仿真的材料數(shù)據(jù)集增加了結(jié)構(gòu)鋼的覆蓋范圍，現(xiàn)在可在Mechanical中使用

【系統(tǒng)篇】

通過引入Ansys Twin Deployer，Ansys Twin Builder可以更快，更輕松地部署和驗證數(shù)字孿生。Twin Deployer大大減少了部署時間，并幫助您使用云，邊緣或脫機計算資源輕松部署Twin。

1、Ansys VRXPERIENCE提供了用于開發(fā)和驗證自動駕駛（AD）嵌入式軟件功能的關(guān)鍵功能-從VRXPERIENCE Sensor中的高級激光雷達建模到用于增強的日間模擬的新天空模型（可將相機HiL用例擴展到日光）。此外，由SCANeR?支持的VRXPERIENCE駕駛模擬器為AD功能開發(fā)提供了完整的NCAP方案套件。

2、Ansys medini分析獨特地支持AIAG和VDA協(xié)調(diào)的故障模式和效果分析（FMEA）方法論中的最佳實踐，因此汽車供應商可以輕松滿足其FMEA要求。這種方法還提供了作為替代評估選項的行動優(yōu)先級（AP）和FMEA-MSR，以訪問系統(tǒng)對故障的響應。同樣，現(xiàn)已提供針對可自定義FMEA風險參數(shù)的FMEA擴展，以使風險矩陣適應項目的要求。

【多物理場】

對于使用Ansys系統(tǒng)耦合的多物理場仿真，Ansys 2020 R2帶來了重要的擴展：

1、感應加熱情況現(xiàn)在可以包括瞬態(tài)激勵和運動。

2、使用Ansys Maxwell和Ansys Fluent運行電熱模擬后，可以將體積溫度從Fluent映射到Ansys Mechanical以進行應力分析。

3、具有截流功能的流體-結(jié)構(gòu)相互作用模擬更加可靠，并且受益于大量的數(shù)值和穩(wěn)定性的改進。

4、穩(wěn)定易于使用，并且可以顯著改善一系列流體-結(jié)構(gòu)相互作用和電熱情況下的收斂性。

5、工作流程的改進包括指導性錯誤消息傳遞，過濾，圖表和快照。

軟件特點

1、無線與 RF

ANSYS 高頻電磁設計軟件支持您設計、仿真天線與 RF 以及微波組件并對其性能加以驗證。集成式微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成我們的 EM 求解器，為下一代 RF 和微波設計的全系統(tǒng)驗證構(gòu)建平臺。

2、PCB 與電子封裝

芯片封裝系統(tǒng) (CPS) 設計流程實現(xiàn)了無可匹敵的仿真功能，加快了實現(xiàn)高速電子設備的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析的速度。自動化熱分析和集成式結(jié)構(gòu)分析功能在芯片封裝主板上補足了業(yè)內(nèi)最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。

ANSYS Products電磁場仿真有助于您更快更高效地設計出創(chuàng)新電子電氣產(chǎn)品。當今世界隨處可見高性能電子產(chǎn)品和先進的電氣化系統(tǒng)，電磁場對電路和系統(tǒng)的影響不容忽視。軟件能夠以獨特的方式在組件、電路和系統(tǒng)設計上仿真電磁性能，還可以評估溫度、振動和其他關(guān)鍵機械效應。這一無可比擬的電磁中心設計流程有助于您在高級通信系統(tǒng)、高速電子設備、機電組件和電力電子系統(tǒng)的第一關(guān)系統(tǒng)設計中取得成功。

3、機電和電力電子技術(shù)

機電與電力電子仿真軟件非常適用于依賴穩(wěn)健集成帶有電子控制裝置的電動機、傳感器、驅(qū)動器的應用。ANSYS 軟件仿真仿真這些組件之間的交互，而設計流程則整合熱學和力學分析，以評估冷卻策略和分析噪聲振動舒適性 (NVH) 等關(guān)鍵機械效應。

4、電子器件熱管理

電子器件熱管理解決方案充分利用了先進的解算器技術(shù)和穩(wěn)健的自動化嚙合，支持您迅速進行熱傳遞和流體流動仿真，實現(xiàn)對流強制空冷策略。我們的解決方案可幫助您設計冷卻策略，避免過高溫度降低 IC 封裝、印刷電路板 (PCB)、數(shù)據(jù)中心、電力電子和電動機的性能。

功能介紹

1、結(jié)構(gòu)動力學分析

結(jié)構(gòu)動力學分析用來求解隨時間變化的載荷對結(jié)構(gòu)或部件的影響。與靜力分析不同，動力分析要考慮隨時間變化的力載荷以及它對阻尼和慣性的影響。ANSYS可進行的結(jié)構(gòu)動力學分析類型包括：瞬態(tài)動力學分析、模態(tài)分析、諧波響應分析及隨機振動響應分析。

2、壓電分析

用于分析二維或三維結(jié)構(gòu)對AC（交流）、DC（直流）或任意隨時間變化的電流或機械載荷的響應。這種分析類型可用于換熱器、振蕩器、諧振器、麥克風等部件及其它電子設備的結(jié)構(gòu)動態(tài)性能分析?？蛇M行四種類型的分析：靜態(tài)分析、模態(tài)分析、諧波響應分析、瞬態(tài)響應分析

3、聲場分析

程序的聲學功能用來研究在含有流體的介質(zhì)中聲波的傳播，或分析浸在流體中的固體結(jié)構(gòu)的動態(tài)特性。這些功能可用來確定音響話筒的頻率響應，研究音樂大廳的聲場強度分布，或預測水對振動船體的阻尼效應。

4、電磁場分析

主要用于電磁場問題的分析，如電感、電容、磁通量密度、渦流、電場分布、磁力線分布、力、運動效應、電路和能量損失等。還可用于螺線管、調(diào)節(jié)器、發(fā)電機、變換器、磁體、加速器、電解槽及無損檢測裝置等的設計和分析領(lǐng)域。

5、動力學分析

ANSYS程序可以分析大型三維柔體運動。當運動的積累影響起主要作用時，可使用這些功能分析復雜結(jié)構(gòu)在空間中的運動特性，并確定結(jié)構(gòu)中由此產(chǎn)生的應力、應變和變形。

6、結(jié)構(gòu)靜力分析

用來求解外載荷引起的位移、應力和力。靜力分析很適合求解慣性和阻尼對結(jié)構(gòu)的影響并不顯著的問題。程序中的靜力分析不僅可以進行線性分析，而且也可以進行非線性分析，如塑性、蠕變、膨脹、大變形、大應變及接觸分析。

7、流體動力學分析

ANSYS Products 流體單元能進行流體動力學分析，分析類型可以為瞬態(tài)或穩(wěn)態(tài)。分析結(jié)果可以是每個節(jié)點的壓力和通過每個單元的流率。并且可以利用后處理功能產(chǎn)生壓力、流率和溫度分布的圖形顯示。另外，還可以使用三維表面效應單元和熱－流管單元模擬結(jié)構(gòu)的流體繞流并包括對流換熱效應。

8、結(jié)構(gòu)非線性分析

結(jié)構(gòu)非線性導致結(jié)構(gòu)或部件的響應隨外載荷不成比例變化。程序可求解靜態(tài)和瞬態(tài)非線性問題，包括材料非線性、幾何非線性和單元非線性三種。

9、熱分析

程序可處理熱傳遞的三種基本類型：傳導、對流和輻射。熱傳遞的三種類型均可進行穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)、線性和非線性分析。熱分析還具有可以模擬材料固化和熔解過程的相變分析能力以及模擬熱與結(jié)構(gòu)應力之間的熱－結(jié)構(gòu)耦合分析能力